半导体分立器件静态参数测试仪系统

半导体分立器件静态参数测试仪系统产品介绍  

     产品为桌面放置的台式机结构，由测试主机和程控电脑两大部分组成。外挂各类夹具和适配器，还能 够通过 Prober 接口、Handler 接口可选（16Bin）连接分选机和机械手建立工作站，实现快速批量化测 试。通过软件设置可依照被测器件的参数等级进行自动分类存放。能够应对“来料检验”“失效分 析”“选型配对”“量产测试”等不同场景。

     产品的性和测试数据的重复性以及测试效率都有着非常的表现。的“点控式夹具”让操 作人员在夹具上实现一点即测。操作简单效。测试数据可保存为 EXCEL 文本。

应用场景

Ø 测试分析（功率器件研发设计阶段的初始测试）

Ø 失效分析（对失效器件进行测试分析，查找失效机理。以便于对电子整机的整体设计和使用过程提 出改善方案）

Ø 选型配对（在器件焊接至电路板之前进行全部测试，将测试数据比较一致的器件进行分类配对）

Ø 来料检验（*及电子厂的质量部（IQC）对入厂器件进行抽检/全检，把控器件的良品率）

Ø 量产测试（可连接机械手、扫码、分选机等各类辅助机械设备，实现规模化、自动化测试）

产品特点

(1) 可测试 7 大类 26 分类的各类电子元器件；

(2) PC 机为系统的主控机；

(3) 基于 Lab VIEW 平台开发的式菜单软件界面；

(4) 自动识别器件性 NPN/PNP (5) 16 位 ADC，100K/S 采样速率；

(6) 程控高压源 10~1400V，提供 2KV 选配；

(7) 程控高流源 1uA~40A，提供 100A,300A,500A 选配；

(8) 驱动电压 10mV~40V；

(9) 控制电流 10uA~10mA；

(10) 四线开尔文连接保证加载测量的准确；

(11) 通过 RS232 接口连接校准数字表，对系统进行校验；

(12) Prober 接口、Handler 接口可选（16Bin）

(13) 可为用户提供丰富的测试适配器

(14) 连接分选机测试量为每小时 1 万个

(15) 可以测试结电容，诸如 Cka，Ciss，Crss，Coss；

(16) 脉冲电流自动加热功能，方便高温测试，外挂升温装置；

产品信息及规格

产品型号：HUSTEC-DC-2010

产品名称：半导体分立器件静态参数测试仪系统

主机尺寸：长660*宽430*高210(mm)

主机重量：＜35kg

主机功耗：＜300W

海拔高度：海拔不过 4000m；

环境要求：-20℃～60℃（储存）、5℃～50℃（工作）；

相对湿度：20%RH～75%RH (无凝露，湿球温度计温度 45℃以下)；

大气压力：86Kpa～106Kpa；

防护条件：无较大灰尘，腐蚀或爆炸性气体，导电粉尘等；

电网要求：AC220V、±10%、50Hz±1Hz；

工作时间：连续；

测试范围

01. Diode / 二管（稳压、瞬态、三端肖特基、TVS、整流桥、三相整流桥）

02. BJT / 三管

03. Mosfet & JFET / 场效应管

04. SCR / 可控硅（单向/双向）

05. IGBT / 绝缘栅双大功率晶体管

06. OC / 光耦

07. Relay / 继电器

08. Darlington tube / 达林顿阵列

09. Current sensor/电流传感器

10. 基准IC(TL431)

11. 电压复位IC

12. 稳压器（三端/四端）

13. 三端开关功率驱动器

14. 七端半桥驱动器

15. 高边功率开关

16. 电压保护器（单组/双组）

17. 开关稳压集成器

18. 压敏电阻

19.电压监控器

应用场景

1、测试分析（功率器件研发设计阶段的初始测试，主要功能为曲线追踪仪）

2、失效分析（对失效器件进行测试分析，查找失效机理。以便于对电子整机的整体设计和使用过程提出改善方案）

3、选型配对（在器件焊接至电路板之前进行全部测试，将测试数据比较一致的器件进行分类配对）

4、来料检验（*及电子厂的质量部（IQC）对入厂器件进行抽检/全检，把控器件的良品率）

5、量产测试（可连接机械手、扫码、分选机等各类辅助机械设备，实现规模化、自动化测试）

6、替代进口（可替代同级别进口产品）

性能指标